中砂半導體最新耗材 切銑磨拋加工好幫手
經濟日報 金萊萊 中國砂輪公司（1560.TW）於中國半導體展N1-1247展位，展出最新的半導體相關耗材，包括各類型最新應用於高階製程的CMP鑽石碟，以及各類矽晶圓減薄、扇出型晶圓級封裝（Fan Out WLP）用的高階鑽石砂輪；亦於展覽期間發表中砂新研發的產品，包括用於半導體封裝切割相關的後段切割刀、高階磨刀板、多孔質陶瓷真空吸盤等。 該公司成立於1953年，有66年的發展歷史，是鑽石和超硬磨料技術的領導者和創新者，全球客戶超過8,000家，年營業額超過1.7億美金，產品包含各種研磨砂輪、切割軟刀、鑽石超精密刀具，以及半導體業用CMP鑽石碟與再生晶圓，中砂在台灣有4個製造基地，... 詳全文