中砂半導體最新耗材 切銑磨拋加工好幫手
2019/03/28 | By CENS | 中國砂輪企業股份有限公司經濟日報 金萊萊
中國砂輪公司（1560.TW）於中國半導體展N1-1247展位，展出最新的半導體相關耗材，包括各類型最新應用於高階製程的CMP鑽石碟，以及各類矽晶圓減薄、扇出型晶圓級封裝（Fan Out WLP）用的高階鑽石砂輪；亦於展覽期間發表中砂新研發的產品，包括用於半導體封裝切割相關的後段切割刀、高階磨刀板、多孔質陶瓷真空吸盤等。
該公司成立於1953年，有66年的發展歷史，是鑽石和超硬磨料技術的領導者和創新者，全球客戶超過8,000家，年營業額超過1.7億美金，產品包含各種研磨砂輪、切割軟刀、鑽石超精密刀具，以及半導體業用CMP鑽石碟與再生晶圓，中砂在台灣有4個製造基地，其中包括新建的專供於鑽石碟製造的樹林廠區，共有1,600多名員工。
中國砂輪公司（1560.TW）致力於創造高標準環保、健康與安全的環境，獲OHSAS 180001、ISO 9001和14001的SGS認證，並憑藉數十年來在砂輪產業累積「精密加工」的能力及對「材料科學」的認識，已發展成高科技產業的一員，更是半導體客戶的重要夥伴，2003年榮獲台積電免驗入庫優良供應商、2007年榮獲美國Rohm & Haas最佳傑出策略夥伴獎、2012年榮獲新加坡SSMC優良供應商獎、2017年CMP pad coditioner Pyradia disc榮獲台灣精品獎。
未來中砂將持續秉持創辦人白永傳三方好（你好、我好、大家好）的經營理念，不斷的研發創新提供客戶最新技術的產品與切銑磨拋加工相關耗材的完整解決方案。
中國砂輪網址：www.kinik.com.tw。
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