应用于LED封装制程，塑胶印刷喷涂电镀，PCB印刷烘乾，五金工业，电子工业多种产业之烘烤，乾燥，成型等用途

应用于玻璃工业，陶瓷工业，金属加工热处理等需高温烘烤产业应用，使用温度范围25℃－550℃，配合微电脑控制穏定度高。

应用于手机薄膜按键，PCB板及塑胶表面之喷涂印刷乾燥等，能量高，穿透力强，可配合产品作低温设计