高速精微加工机
- 产品型号:
- DB-5
- 原产地:
- 台湾
详细规格及用途描述
应用领域:
小径微细孔加工、预烧板、石墨、钛、半导体晶圆加工、航太零件等高科技产业产品专用机。
机台介绍
一、采用MITSUBISHI M70高阶控制系统
1、三轴采用低惯性高扭力马达做三轴控制,三轴同步雕铣。
2、完善的PLC人机介面,使每个异警讯息均能完整侦测及呈现。
3、G05.1Q1高速高精度机能。
二、36000RPM内藏式高速主轴,高刚性、高速度设计,生产效率最佳。
三、专利式自动换刀机构,提供刀具自动换刀精准的重覆定位精度。
四、全铸件机身,提供稳定加工过程,刀具寿命及加工效率领先同业,加工出几无裂边的研磨边。
五、X轴为90°垂直式结构与反制式Z轴,搭配垂直式横梁比一般龙门式结构刚性更好,提供稳定又轻量化绝佳表现,有效抑制共振,达成最佳切削表面,延长刀具寿命。
六、每轴配置4颗精密轴承,经预压预拉的精密螺杆,背隙误差趋近于零。
七、每一重叠面均有精密铲花技术,以确保结合面之精准。(铲花技术为无温度的加工,以修正研磨的热变位,让组装更精密,消弭机台共振。)
八、密闭式热源分离电器箱,可有效隔离热源、油渍,增加机器稳定及寿命。
九、后冲水设计,可有效清除铁屑及方便清理。
十、油雾过滤系统,可吸附并过滤切削过程中所产生之油雾符合环保及人身安全需求。
十一、油水分离系统,将切削液与轨道油分离使乾式加工物件及切削液不受油品污染,增加切削液之使用寿命。
十二、精心设计之黄油自动润滑系统及金属管材质管路,使每部机台不会发生润滑系统不足且管路爆裂及老化问题,确保传动零件之精准度。
十三、刀具自动量测系统之设计来做刀具长度补正,使加工物件达到最精准。
十四、隔离全罩式钣金设计,符合人体工学,并确保切削液不外漏,油气不溢散,高度保持厂房清洁及操作人员安全。
十五、动态雷射定位及BALL BAR动态循圆校验,使陀飞轮生产之机器能符合国际检验标准。
机台规格
型号/规格 DB - 5
控制器 MITSUBISHI M70
控制器软体 WinCE
网路传输 RS232 / RJ45
X, Y, Z行程 520*420*200 mm
X, Y, Z快速进给 20000 mm/min
主轴至工作台距离 75 - 275 mm
主轴转速 36000 rpm
主轴功率 5 kw
主轴孔锥度 HSK-E32
自动换刀刀具数 8
工作台面积 420*500 mm
工作台荷重 300 kgs
T型槽尺寸 12*4*100 mm
机台尺寸 1700*1750*1900 mm
机台重量 2650 kgs
电力容量 10 kv
气压来源 6 kgs/cm2
最小鑚孔能力 0.12mm / s45c / 1.5mm