Chip LED

封裝：無色透明樹脂封裝；
產品特征：發光角度大，廣泛應用於背光，指示產品；
發光角度：140度；
焊接方法：適應於所有的SMT貼片式焊接；
焊接：TTW 焊接，回流焊焊接。