半導體銀膠塗佈機 × 半導體銀膠塗佈機 產品型號:SDS-6001 立即詢問產品 加入詢問清單 詳細規格及用途描述 X、Y、Z軸之工作行程分別為350、60、10mm • 最高移動速度為500mm/S • 定位精度(解析度)與重覆定位精度可達±0.02mm • 配備LOADER、UNLOADER輸送供料系統，可連結生產線之其他製程設備 • 特殊設計具有防撞、耐磨損等優點的專用治具
