一般型平面研磨機

特性
研磨後平坦度可達0.3μm
表面粗糙度Ra0.01μm
適用於各種材質→ 金屬、非金屬、 磁性或非磁性，均可加工
可研磨薄且易碎之工作，而不會產生變型的情況
有單面平坦要求，但背面形狀複雜不易夾持之工作
慢速啟動慢速停止，可排除開機時工作產生脆裂的情形
單平面基準面及高平坦之鏡面加工要求

　
應用範圍
半導體晶片、光纖水晶玻璃、各式修刀盤
各式玻璃基母版、氧化鋁、氧化鋯基板及刀片多刃刀具
陶瓷元件、機械軸封、空油壓、各種合金閥體,振盪子、微型齒輪
噴油頭、電腦影印機、照像機、針車、化學纖維噴砂頭、竹炭片
CMP、SVG機器零組件、各式模具、背光模組、背光模仁
鋁鎂合金、碳化鎢零件、超精密賭具、鈦合金、石英球體
光學稜鏡、光學基板.各式散熱座.散熱元件、CARBON基板
PDA、手機、MP3零組件、水玻璃、各式量表、電表夾頭
光學級不鏽鋼基板、模仁、鑽石樹酯砂輪及應用各式複合材料。

選用配備
自動鑽石研磨劑供應系統
水冷式研磨盤
陶磁工作環